《XilinxISEDesignSuite10.xFPGA开发指南:DSP、嵌入式与高速传输》针对性强，内容结合了作者多年的开发经验，可满足实际工程开发的需求，具有很高的实践指导价值。

《XilinxISEDesignSuite10.xFPGA开发指南:DSP、嵌入式与高速传输》可作为电子和通信工程师的实际开发指导用书，也可作为高等院校通信工程、电子工程、计算机以及微电子与积体电路等相关专业的高年级本科生和研究生的教材和学习参考书。

第1章　DSP设计工具SystemGenerator

1.1　SystemGenerator概述

1.1.1　SystemGenerator的主要用途

1.1.2　SystemGenerator10.1的安装与主要特徵

1.1.3　SystemGenerator入门介绍

1.2　利用SystemGenerator进行DSP设计

1.2.1　SystemGenerator的FPGA开发流程

1.2.2　系统级建模详解

1.2.3　Sysgen导入另一工程

1.2.4　可配置子系统的使用

1.2.5　多时钟模组的Sysgen设计

1.2.6　Sysgen中特殊模组的使用说明

1.2.7　高性能FPGA设计的注意事项

1.3　软硬体协同设计

1.3.1　3种实现方法概述

1.3.2　EDK设计中基本概念

1.3.3　如何使用EDKProcessor模组

1.3.4　嵌入式设计样例

1.4　硬体协同仿真

1.4.1　硬体协同仿真平台的安装

1.4.2　硬体协同仿真的基本操作

1.4.3　乙太网协同仿真接口的配置

1.4.4　共享存储器

1.4.5　基于帧结构的矢量传输

1.4.6　实时信号处理

1.5　HDL模组的导入

1.5.1　可综合的HDL代码要求

1.5.2　ConfigurationWizard的配置

1.5.3　可配置M档案

1.5.4　HDL协同仿真

1.5.5　HDL模组导入样例

1.6　本章小节

第2章　AccelDSP综合工具

2.1　AccelDSP概述

2.1.1　AccelDSP的安装及参数设定

2.1.2　AccelDSP10.1新特性

2.2　可综合M档案编程规范

2.2.1　M档案整体设计架构

2.2.2　数据类型简介

2.2.3　基本操作符介绍

2.3　使用AccelDSP进行系统设计

2.3.1　AccelDSP的ISE设计流程

2.3.2　创建一个工程

2.3.3　定点模型详解

2.3.4　最佳化硬体架构

2.3.5　硬体接口协定

2.3.6　FIR滤波器样例

2.4　AccelWare套用介绍

2.4.1　AccelWare基本用法

2.4.2　AccelWare库

2.5　本章小节

第3章　数位讯号处理系统开发实例

3.1　实例介绍

3.1.1　中频信号处理单元结构

3.1.2　系统设计要求

3.2　SystemGenerator实现

3.2.1　设计方案

3.2.2　工程模组介绍

3.2.3　实例仿真验证

3.3　AccelDSP实现

3.3.1　设计方案

3.3.2　AccelDSP实现详解

3.3.3　实例仿真验证

3.4　本章小节

第4章　基于FPGA的可程式嵌入式开发技术

4.1　可配置嵌入式系统(EDK)介绍

4.1.1　基于FPGA的可程式嵌入式开发系统

4.1.2　Xilinx公司的解决方案

4.1.3　EDK10.1特徵小结

4.2　Xilinx嵌入式开发系统组成介绍

4.2.1　片内微处理器软核MicroBlaze

4.2.2　片内微处理器PowerPC

4.2.3　常用汇流排结构

4.2.4　IP核以及设备驱动

4.2.5　系统设计方案

4.3　EDK软体基本介绍

4.3.1　EDK的介绍与安装

4.3.2　EDK设计的实现流程

4.3.3　EDK的档案管理架构

4.4　XPS软体的基本操作

4.4.1　XPS的启动

4.4.2　利用BSB创建新工程

4.4.3　XPS的用户界面

4.4.4　XPS的目录结构与硬体平台

4.4.5　在XPS中加入IPCore

4.4.6　在XPS中定製用户设备的IP

4.4.7　IP外设的API函式查阅和使用方法

4.5　XPS软体的高级操作

4.5.1　XPS的软体输入

4.5.2　XPS中的设计仿真

4.5.3　将EDK设计作为ISE设计的子系统

4.5.4　XPS工程的实现和下载

4.5.5　线上调试工具

4.5.6　XPS中ChipScope的使用

4.6　SDK软体的操作说明

4.6.1　SDK的用户界面

4.6.2　SDK的基本操作

4.6.3　SDK的调试与运行操作

4.7　嵌入式作业系统Xilkernel

4.7.1　嵌入式作业系统的基本知识

4.7.2　Xilkernel作业系统

4.7.3　可载入库的说明

4.7.4　Xilkernel的开发流程

4.8　本章小结

第5章　乙太网接口的FPGA实现

5.1　乙太网技术基础

5.1.1　乙太网技术简介

5.1.2　TCP/IP

5.1.3　网际网路的结构和路由

5.1.4　网际网路地址以及地址映射

5.2　乙太网接口的硬体设计方案

5.2.1　整体实施方案

5.2.2　硬体接口描述

5.3　乙太网接口的MicroBlaze实现

5.3.1　DM9000的软、硬体驱动

5.3.2　基于MicroBlaze完成乙太网接口的开发

5.4　本章小结

第6章　基于FPGA的高速数据连线技术

6.1　高速数据连线功能简介

6.1.1　高速数据传输的背景

6.1.2　Xilinx公司高速连线功能的解决方案

6.2　实现吉比特高速串列I/O的相关技术

6.2.1　吉比特高速串列I/O的特点和套用

6.2.2　吉比特高速串列I/O系统的组成

6.2.3　吉比特高速串列I/O的设计要点

6.3　RocketI/O高速串列组件

6.3.1　RocketI/O技术简介

6.3.2　Aurora协定

6.3.3　Virtex2Pro系列RocketI/O硬核模组

6.3.4　Virtex5系列RocketI/OGTP硬核模组

6.4　本章小结

第7章　RocketI/O的开发实例

7.1　RocketI/OGTP入门操作实例

7.2　PCIExpress端点接口设计

7.2.1　PCIExpress技术综述

7.2.2　XilinxPCIExpress端点模组

7.2.3　PCIExpress端点接口示例解读

7.3　本章小结

参考文献

……

近10年来，FPGA行业获得了突飞猛进的发展，门数量的增加和生产工艺的进步使FPGA走到了技术的前沿，FPGA在开发工作中的地位从胶合逻辑的配角上升到数字系统的核心处理器件。美国Xilinx公司是全球领先的可程式逻辑器件（PLD）及完整解决方案的供应商，提供了类型多样、功能强大的FPGA器件，以及软体设计工具和丰富的IP核。这些都为工业界和学术界提供了优秀的开发和套用平台。FPGA的套用非常广泛，涉及无线通信、多媒体处理、汽车和消费电子、国防和宇航工业等诸多领域。

Xilinx公司致力于为全球範围的用户提供先进的晶片和设计理念，也非常关注高校师生的创新活动。Xilinx在中国多所高校成立了联合实验室，帮助在校老师和学生掌握。FPGA的开发流程和设计方法。今天的年轻学习者，未来将可能成为专业的开发工程师。他们现在打好基础，掌握了学习和跟蹤技术发展前沿的能力，对我国未来可程式逻辑器件产业的发展将起到积极的推动作用。

目前，Xilinx最新的开发软体为ISE Design Suite 10．1版本，这个版本统一了逻辑、DSP和嵌入式等不同设计领域，能够为用户提供更高的设计效率。为了让读者更好地学习这个软体，我向读者推荐人民邮电出版社出版的（（Xilinx ISE Design Suite 10．x FPGA开发指南——逻辑设计篇》和《Xilinx ISE Design Suite 10．xFPGA开发指南——DSP、嵌入式与高速传输篇》。这两本书详细讲解了Xilinx ISE Design Suite 10．1软体的操作方法和它在逻辑设计、DSP开发、嵌入式设计和高速传输领域的套用。希望这两本书能让更多的FPGA学习者深入了解并掌握基于ISE Design Suite设计的基本原理和方法，并促进FPGA技术在我国的普及和推广。