本书在介绍DSPS晶片特点和套用的基础上，以TI公司C28x系列的TMS320F2812晶片为描述对象，系统地介绍了DSPS晶片的基本特点、硬体结构、工作原理、开发环境和使用方法，内容包括CPU内部结构、时钟和系统控制、存储空间及通用I/O接口、中断管理方式、片内外设、定址方式和指令系统、集成开发环境CCS、DSP最小系统及相应软体设计等。本书免费提供电子课件、例程原始码等教辅资源。
本书简明易读、概念清晰、例程丰富、实践性强，通过框架式学习方法，使读者建立DSPS晶片的主要知识体系；通过概念联繫方法，使读者建立基本概念与逻辑概念、物理概念之间的联繫，力图让读者能将理论知识套用到实际的DSP系统中，达到开发设计目的。
基本介绍
- 书名DSP原理与套用技术
- 作者王忠勇，陈恩庆
- 出版社电子工业出版社
- 出版时间2009-10-1
书名DSP原理与套用技术
(新编电气与电子信息类本科规划教材)/TMS320C28x系列
作 者 王忠勇，陈恩庆 编着图书封面
出 版 社 电子工业出版社
出版时间 2009-10-1
开 本 16开
印 次 2
纸 张 胶版纸
I S B N 9787121096709
包 装 平装
所属分类 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 通信 >> 电声技术和语音信号处理
定价￥37.00
本书可作为自动化、电子信息工程、通信工程等电类专业的高年级本科生及研究生的教学用书，也可以作为从事DSPS晶片开发的科研及工程技术人员的参考用书。
TI的三大平台为C5000 DSP平台、C6000 DSP平台、C2000 DSP平台。本书是分社唯一一本以TI公司C2000系列的TMS320F2812晶片为描述对象的DSP教材，在TI大学计画中，使用TMS320F2812晶片用于教学的高校近三分之一。自动化专业大多通过TMS320F2812进行DSP课程的教学。
前言
数位讯号处理器(Digital Signal Processors，简称DSPs)是为独立快速地实现各种数位讯号处理(DSP)运算而专门设计的一种处理器件，它广泛套用于电气控制、通信、信号处理、仪器仪表、航空航天、生物医学和消费电子等领域。TMS320C2000系列DSPs晶片是美国德州仪器公司(Texas Instruments Incorporation，简称TI公司)的三大DSPs晶片系列之一，主要针对控制领域套用而设计，其中又以C28x子系列套用最为广泛。该系列晶片又与TI公司其他两大系列DSPs晶片(TMS320C5000系列和TMS320C6000系列)一样具有较强的信号处理能力。
本书在介绍DSPs晶片特点和套用的基础上，以TI公司C28x系列的TMS320F2812晶片为描述对象，系统地介绍了DSPs晶片的基本特点、硬体结构、工作原理、开发环境和使用方法，包括CPU内部结构、时钟和系统控制、存储空间及通用I/O接口、中断管理方式、片内外设、定址方式和指令系统、集成开发环境CCS、DSP最小系统及相应软体设计等。
TMS320F2812晶片是目前C2000系列中套用最广泛、最具代表性的晶片。它不仅具有多数DSPs晶片广泛使用的32位核心结构、片内/外存储器映射、时钟和中断管理机制，而且还具有事件管理器(EV)、串列通信接口(SCI)、串列外设接口(SPI)、多通道缓冲串列口(McBSP)、eCAN汇流排模组和模数转换模组(ADC)等多种片内外设。它为实现高性能、高精度的数字控制提供了很好的解决方案，也是学习和熟悉DSPs晶片原理和开发套用的理想入门学习晶片。
本书结合作者多年来从事DSPs课程教学和项目开发的经验，通过介绍框架式学习方法使读者建立DSPs晶片的主要知识体系，避免初学者过早地陷入到细节学习中；通过介绍概念联繫学习方法，力求使读者建立DSP系统的基本概念与逻辑概念、物理概念之间的联繫，从而能更好地将DSPs的基本概念和原理套用到实际DSP系统的开发设计中。
全书共9章
第1章简要概述DSP系统和DSPs晶片的特点、套用现状、发展前景、晶片选型注意事项及TMS320F2812晶片性能特点和引脚分布；
第2章介绍CPU的内部结构、主要暂存器和时钟控制系统；
第3章介绍存储器组成、分配、扩展，以及外部扩展接口和套用；
第4章介绍中断及中断扩展模组的结构、工作原理和使用方法；
第5章介绍EV、SCI、SPI、McBSP、eCAN和ADC等片内外设模组的结构、特点和工作方式，并给出套用实例；
第6章介绍定址方式和彙编指令系统；
第7章介绍DSPs开发中涉及的伪指令、宏指令和连结器命令档案的编写；
第8章介绍集成开发环境和开发流程；
第9章介绍DSP最小系统的硬体设计，并给出相关应用程式。
本书可作为自动化、电子信息工程、通信工程等电类专业的高年级本科生及研究生的教学用书，也可以作为从事TMS320F2812 DSPs晶片开发的科研及工程技术人员的参考用书。
本书配有电子课件、程式原始码等教辅资源，需要者可从华信教育资源网免费注册下载。
目录
第1章 绪论.
1.1 DSP系统及DSPs晶片的特点
1.1.1 DSP技术的发展
1.1.2 DSP系统的特点
1.1.3 DSPs晶片的基本特点
1.2 DSPs晶片的类别和使用选择
1.2.1 DSPs晶片的分类
1.2.2 DSPs晶片的选择
1.3 DSPs晶片开发套用现状与前景
1.3.1 DSPs晶片开发套用现状
1.3.2 DSPs技术展望
1.4 TMS320F2812的主要特点
1.4.1 TMS320X28x系列晶片
1.4.2 TMS320F281x系列晶片的主要性能
1.5 TMS320F2812外部引脚和信号说明
1.6 本课程特点和学习方法
1.6.1 本课程与其他课程的关係
1.6.2 概念联繫学习方法
1.6.3 框架式学习方法
本章小结
.习题与思考题
第2章 CPU内部结构与时钟系统
2.1 CPU概述
2.1.1 兼容性
2.1.2 CPU组成及特陛
2.1.3 CPU信号
2.2 CPU的结构及汇流排
2.2.1 CPU结构
2.2.2 地址和数据汇流排
2.3 CPU暂存器
2.3.1 累加器（ACC、AH、AL）
2.3.2 被乘数暂存器（XT）
2.3.3 结果暂存器（P、PH、PL）
2.3.4 数据页指针（DP）
2.3.5 堆叠指针（SP）
2.3.6 辅助暂存器（XARO～XAR7、ARO～AR7）
2.3.7 程式计数器（PC）
2.3.8 返回程式暂存器（RPC）
2.3.9 中断控制暂存器（IFR、IER、DBGIER）
2.3.10 状态暂存器0（STO）
2.3.11 状态暂存器1（ST1）
2.4 时钟及系统控制
2.4.1 时钟暂存器组
2.4.2 晶体振荡器及锁相环
2.4.3 定时器及其套用
2.4.4 看门狗定时器及其套用
2.5 程式流
2.5.1 中断
2.5.2 分支、调用和返回
2.5.3 单指令重複执行
2.5.4 指令流水线
本章小结
习题与思考题
第3章 存储器与通用I/O口
3.1 存储器
3.1.1 片上程式/数据存储器
3.1.2 外设帧PF
3.1.3 32位数据访问的地址分配
3.2 外部扩展接口
3.2.1 外部接口描述
3.2.2 外部接口的访问
3.2.3 外部接口配置暂存器组
3.2.4 信号说明
3.2.5 外部接口的配置
3.2.6 外部接口DMA访问
3.2.7 外部接口操作时序
3.3 通用输入/输出（GPIO）多路复用器
3.3.1 GPIO多路复用器概述
3.3.2 GPIO多路复用器的暂存器
3.3.3 GPIO套用举例
本章小结
习题与思考题
第4章 中断管理和复位
4.1 中断矢量
4.2 可禁止中断
4.2.1 中断标誌暂存器(IFR)
4.2.2 中断使能暂存器(IER)和调试中断使能暂存器(DBGIER)
4.2.3 可禁止中断的标準操作
4.3 不可禁止中断
4.3.1 INTR指令
4.3.2 TRAP指令
4.3.3 不可禁止硬体中断
4.4 非法指令陷阱
4.5 复位操作
4.6 低功耗模式
4.7 外设中断扩展模组(PIE)
4.7.1 PIE控制器概述
4.7.2 向量表映像
4.7.3 中断源
4.7.4 PIE配置和控制暂存器组
4.7.5 外部中断控制暂存器组
4.7.6 中断套用
本章小结
习题与思考题
第5章 TMS320F2812片内外设模组
5.1 事件管理器(EV)
5.1.1 通用定时器
5.1.2 脉宽调製电路PWM
5.1.3 捕获单元与正交编码脉冲电路..
5.1.4 事件管理器模组的中断
5.1.5 EV套用举例
5.2 串列通信接口(SCI)
5.2.1 SCI结构和特点
5.2.2 SCI工作方式
5.2.3 SCI套用举例
5.3 串列外设接口(SPI)
5.3.1 SPI结构和特点
5.3.2 SPI工作方式
5.3.3 SPI套用举例
5.4 eCAN汇流排模组
5.4.1 eCAN结构和特点..
5.4.2 eCAN工作方式
5.4.3 eCAN套用举例
5.5 多通道缓冲串列口(McBSP)
5.5.1 McBSP结构和特点
5.5.2 McBSP工作方式
5.5.3 McBSP套用举例
5.6 模数转换模组(ADC)
5.6.1 ADC结构和特点
5.6.2 ADC工作方式
5.6.3 ADC套用举例
本章小结
习题与思考题
第6章 定址方式和彙编指令
6.1 定址方式
6.1.1 定址方式选择位AMODE
6.1.2 直接定址方式
6.1.3 堆叠定址方式
6.1.4 间接定址方式
6.1.5 暂存器定址方式
6.1.6 其他可用的几种定址方式
6.1.7 32位操作的定位
6.2 彙编语言指令集
6.2.1 指令集概述
6.2.2 指令句法描述
6.2.3 指令集
6.3 彙编源程式
6.3.1 彙编源程式格式
6.3.2 常量
6.3.3 表达式与运算符
6.3.4 源列表档案
本章小结
习题与思考题
第7章 伪/宏指令和目标档案连结
7.1 伪指令
7.1.1 伪指令作用及分类
7.1.2 伪指令汇总
7.2 宏指令
7.2.1 宏定义和宏调用
7.2.2与宏相关的伪指令
7.3 内嵌函式
7.4 目标档案连结
7.4.1 段
7.4.2 段程式计数器
7.4.3 连结器命令档案和连结器伪指令
7.4.4 重定位
本章小结
习题与思考题
第8章 软体开发环境
8.1 软体开发工具
8.1.1 代码生成工具
8.1.2 代码调试工具
8.2 软体开发平台CCS及其套用
8.2.1 CCS的安装与设定
8.2.2 CCS软体界面组成
8.2.3 档案管理功能(File)
8.2.4 编辑功能(Edit)
8.2.5 视图功能(View)
8.2.6 工程管理(Project)
8.2.7 调试功能(Debug)
8.2.8 代码性能评估(Profiler)
8.2.9 通用扩展语言(GEL)
8.2.10 选项(Option)
8.2.11 工具(Tools)
8.2.12 DSP实时作业系统(DSP/BIOS)
8.2.13 视窗(Windows)
8.2.14 CCS的套用
本章小结
习题与思考题
第9章 DSP套用系统设计
9.1 DSP最小系统
9.1.1 系统原理
9.1.2 电源电路
9.1.3 时钟电路
9.1.4 复位电路
9.1.5 调试与测试接口
9.1.6 外部扩展存储器
9.2 其他外围设备
9.2.1 GPIO扩展设备
9.2.2 SCI接口
9.2.3 ADC接口
9.3 应用程式设计
9.3.1 连结命令档案
9.3.2 F2812头档案
9.3.3 应用程式中调用的源档案
9.3.4 应用程式示例
9.4 Flash烧写方法
9.4.1 烧写前的硬体设定
9.4.2 Bootloader功能
9.4.3 外挂程式安装
9.4.4 编译应用程式
9.4.5 烧写Flash
本章小结
习题与思考题
参考文献...