PCB抄板软体,是利用逆向反工程技术来提取电路板的PCB档案,然后根据pcb档案逆向原理图档案,BOM档案。从而达到完整的反向克隆出一套一模一样的电路板。PCB抄板价值用最低的成本研发出最前沿的电子产品方案。PCB抄板优势周期短,成本低,回报大。
基本介绍
- 中文名pcb抄板软体
- PCB抄板优势周期短,成本低
- 价值最低的成本研发出最前沿电子产品
- 利用逆向反工程技术
软体背景
PCB抄板软体目前大部分的PCB抄板公司都是用的是免费破解版的抄板软体。而那些破解版的抄板软体从性价比来说的确是很实用的,不过还是存在很多抄板功能上的不足。
抄板示例
抄板软体。
1扫描顶层图
在扫描板子时,扫描的 DPI 我们可以根据电路板的密度情况来定,一般情况下选 600DPI 已较高了,象手机板之类的要求精度小于 1mil 的,扫描时应该选择 1000DPI 以上。DPI 越高精度高,扫描出来的图片档案就越大,图象大了会影响速度,所以要根据实际情况来定。
在本实例中我们假定把扫瞄器设定成 600DPI 来扫描各层图。
扫描完毕后保存成 top.bmp
扫描底层图
扫描后保存成 bottom.bmp
2,把以上扫描好的图片转成JPG格式(这样图片档案小点,软体运行起来更快点)
3. 运行抄板软体
4. 打开图片
在CBR抄板软体的"主选单"的"档案"中选择"打开...", 选择 top. jpg 档案。 这里打开的一张为基準图片,接着导入bot.jpg图片(一般为了抄板的準确,会增加两层图片top线路层.jpg和bot线路层.jpg)
5,调整图片的方向,使之方向一致(bot要镜像翻转)
6.在选单里选择水平调整工具调整第一张打开的图片的水平。调整好后,设定好左右参考点。然后在相同的位置每张图片都设定左右参考点,并依次校对好每张图片与第一张的重合度
7. 测量
在工具条上用滑鼠按测量按钮(象直角尺子一样的小图示),通过这个方法就可以测量宽和高是否和实际是否有偏差。
8. 切换当前层
按+或-切换层。
9.切换图片
按键盘上方的数字“1.2.3.4”可切换到不同的图片界面。
10,先画好板子的框线
画好的框线要与实际板子的比例无限接近11.
11. 放元件(先放top层)
导入所需的库档案,在软体的左下角选中需要的库档案,点击放置即可放置元器件。
12. 放置丝印
添加元器件对应的丝印和其它的丝印。
13.用同样的方法完成bot层。
14. 放置过孔
点击工具条上的过孔小图示或从主选单中的"放置"选"过孔"可进入画过孔状态。滑鼠左键每点一次,就画出一个过孔。
15. 放置孤焊盘 .
点击工具条上的焊盘小图示或从主选单->"放置"->"焊盘"选择,可进入画焊盘状态,这时游标上就显示一个焊盘。滑鼠移动到某处按一下滑鼠左键就可以放置了。
16. 放置导线
点击工具条上的导线小图示或从"主选单"->"放置"->"普通导线"可进入画线状态。游标变成十字形,先将游标移动到要开始画线的地方点击滑鼠左键一次,然后移动滑鼠开始走线,直到再点击滑鼠左键一次结束,这样一条导线就走好了。 直接用快捷键 SHIFT 每按一次来切换出一种走线模式。注意在走线过程中可用空格键盘来翻转线的方向。
备注不管是放置焊盘、过孔、导线,在放置前可按住 A、D 来调节焊盘的外径,W、S 来调节内径的尺寸,如果是矩形焊盘时 Z 或 C是来调节高的, 在状态栏的左下角会显示当前调节的尺寸大小。
17,覆铜。
把跟一块铜有连线关係的焊盘,过孔标上相同的网路名,然后点击覆铜工具框好应覆铜的範围。根据板子的实际情况设定好合适的安全距离进行覆铜。
18,如果要抄的PCB板是多层板,则只要重複以上的步骤就可完成。
19,保存工程档案后导出PCB档案放入PROTLE中即完成PCB抄板。