《DSP技术及其套用》以TI公司的TMS320VC5402DSP为基础，详细论述了DSP硬体设计和软体开发的重点和难点内容，特别是如何使用C语言编写DSP的应用程式。本书可作为高等院校工科电子类专业本科生的DSP系统学习教材，也可供从事DSP技术开发的工程技术人员和高等学校的教师阅读参考。
基本介绍
- 书名DSP技术及其套用
- 作者高海林，钱满义
- 出版社清华大学出版社有限公司
- 出版时间2009-7-1
DSP技术及其套用
丛书名 国家电工电子教学基地系列教材
作 者 高海林，钱满义编着
出 版 社 清华大学出版社有限公司
出版时间 2009-7-1
I S B N 9787811236903
定价￥43.00
内容简介
本书共分10章，第1～3章介绍了DSP的发展、原理结构及片上外设；第4-5章介绍了5402DSK板和DSP硬体电路的设计；第6-7章介绍了DSP的C语言编程和CCS集成开发环境的使用；第8章介绍了GEL语言及其在DSP调试中的作用；第9章为实验篇，以5402DSK为基础，针对5402DSP的片上外设，设计了一些典型的实验，对每个实验的原理进行了详细的分析，每个实验都给出了C语言的参考源程式，而且都调试通过；第l0章给出了3个DSP综合套用设计实例，分别从软体和硬体角度出发对DSP套用开发的典型过程做了详细的描述。
目录
第1章 概述
1.1 数位讯号处理概述
1.2 数位讯号处理器的特点
1.3 DSP晶片的现状和发展
1.3.1 DSP基本概况
1.3.2 TMS320系列DSP发展概况
1.3.3 其他厂商的DSP
第2章 TMS320C5000DSP的结构及其基本原理
2.1 TMS320C54x数位讯号处理器
2.2 TMS320C54x的主要特性
2.3 TMS320C54x结构组成
2.3.1 汇流排结构
2.3.2 流水线操作
2.4 存储器
2.4.1 程式存储器
2.4.2 数据存储器
2.4.3 I/O存储器
2.5 存储器映像暂存器
2.6 片上外设
2.7 定址模式
2.8 TMS320C55xDSP基本指标和性能
2.9 小结
第3章 TMS320C54x的片上外设
3.1 通用I/O引脚
3.2 定时器
3.3 时钟发生器
3.4 HPI主机接口
3.4.1 HPI的连线
3.4.2 HPI-8的操作
3.4.3 HPI-8数据线作为通用I/O
3.5 多通道缓冲串列口
3.5.1 多通道缓冲串列口概述
3.5.2 McBSP控制暂存器
3.5.3 McBSP数据传送和接收过程
3.5.4 可程式移位时钟和帧同步
3.5.5 u律/A律的压扩硬体处理
3.5.6 多通道操作
3.5.7 SPI操作
3.5.8 McBSP引脚作为通用I/O
3.6 直接存储器访问（DMA）控制器
3.6.1 DMA暂存器的定址
3.6.2 DMA暂存器的设定
3.7 软体可程式的等待状态发生器
3.8 分区转换逻辑
3.9 外部汇流排接口
3.9.1 外部汇流排接口信号
3.9.2 外部汇流排接口定时
第4章 SEED-VC5402DSK实验板
4.1 DSK简介
4.2 硬体概况
4.2.1 TMS320VC5402DSP
4.2.2 外部数据存储器
4.2.3 外部程式存储器
4.2.4 I/O空间存储器
4.2.5 DSPHPI接口
4.2.6 麦克风和耳机接口
4.2.7 并行口功能描述
4.2.8 JTAG仿真
4.2.9 JTAG插座
4.2.10 存储器扩展接口
4.2.11 外设扩展接口
4.2.12 用户选项
4.2.13 DSK中断
4.2.14 DSK连线器
……
第5章 DSP系统的硬体设计
第6章 DSP系统的软体设计
第7章 集成开发环境CCS的使用
第8章 通用扩展语言GEL
第9章 DSP实验指导
第10章 DSP综合设计套用实例
附录A TMS320VC5402 DSP的引脚图
附录B TMS320VC5402的引脚功能
附录C SEED-VC5402 DSK电路原理图