COB封装全称板上晶片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

COB封装即chip On board，就是将裸晶片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连线。如果裸晶片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏晶片功能，于是就用胶把晶片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。