本书面向CadenceSPB16.0的初、中级用户，通过具体的实例，详细讲解了使用CadenceSPB16.0进行电路板设计的方法，包括基础知识、原理图、元件库等。CadenceSPB16.0软体功能丰富，考虑到初学者的需要，本书只介绍与电路设计直接相关的原理图绘製(OrCAD/CaptureCIS)和PCB设计(LayoutPlus)两个功能模组，其他功能模组的使用，读者可参考相关资料。

本书针对CadenceSPB16.0软体，以具体的电路为範例，讲解PCB设计的全过程。原理图设计採用CaptureCIS软体，讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计及原理图绘製的后处理等；PCB设计採用Capture/LayoutPlus软体，在介绍PCB设计基础知识的基础上，详尽讲解元器件封装的创建，PCB的布局、布线，以及PCB设计的后处理技术等。本书给出了许多实用範例，并在每章后给出了相应的练习题，以便读者能儘快掌握该工具的使用并设计出高质量的PCB。

本书适合从事电路设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

第1章软体安装及License设定

1.1概述

1.2软体安装

1.3本章小结

第2章Capture原理图设计的工作平台

2.1OrCAD/CaptureCIS软体功能介绍

2.2原理图工作环境

2.3设定图纸参数

2.3.1设定颜色(Colors/Print)

2.3.2设定格点属性(GridDisplay)

2.3.3杂项的设定(Miscellaneous)

2.3.4设定其他参数

2.4设定设计模板

2.4.1字型设定(Fonts)

2.4.2标题栏的设定(TitleBlock)

2.4.3页面尺寸的设定(PageSize)

2.4.4格点参数设定(GridReference)

2.4.5层次图属性设定(Hierarchy)

2.4.6SDT兼容性设定(SDTCompatibility)

2.5设定列印属性

2.6本章小结

2.7边学边练

第3章单页式原理图的绘製

3.1原理图设计规范

3.2Capture的基本名词术语

3.3建立新项目

3.4放置元器件

3.4.1放置基本元器件

3.4.2元器件的基本操作

3.4.3放置电源和接地符号

3.4.4完成元器件的放置

3.5修改元器件序号和元器件值

3.6连线电路图

3.6.1导线的连线

3.6.2汇流排的连线

3.6.3线路示意图

3.7添加文本和图像

3.8标题栏的处理

3.9建立压缩文档

3.10本章小结

3.11边学边练

第4章平坦式和层次式原理图设计

4.1平坦式原理图的设计

4.1.1平坦式原理图的特点与结构

4.1.2平坦式原理图设计示例

4.2层次式原理图的设计

4.2.1层次式原理图的特点与结构

4.2.2层次式原理图的设计範例

4.3混合式原理图的设计

4.4平坦式原理图与层次式原理图的适用範围

4.5本章小结

4.6边学边练

第5章创建元器件及元器件库的管理

5.1Capture元器件库的特点

5.1.1OrCAD\Capture元器件类型

5.1.2关于“DesignCache”

5.2创建单个元器件

5.2.1直接创建元器件

5.2.2用电子表格创建元器件

5.2.3大元器件的分割

5.3创建複合封装的元器件

5.3.1创建U?A

5.3.2创建U?B、U?C、U?D、U?E和U?F

5.4本章小结

5.5边学边练

第6章原理图绘製的后续处理

6.1概述

6.1.1电路设计的后续处理流程

6.1.2后续处理的命令选单

6.2元器件编号

6.2.1自动编号(Annotate)

6.2.2回注(BackAnnotate)

6.3设计规则检查

6.3.1DRC的设定

6.3.2常见DRC错误及解决方法

6.4编辑元器件的属性

6.4.1指定元器件的封装

6.4.2参数整体赋值

6.4.3属性参数的输入/输出

6.5生成网路表

6.6统计报表档案

6.6.1互动参考表

6.6.2元器件统计报表

6.7本章小结

6.8边学边练

第7章PCB设计基础

7.1PCB的基础知识

7.2PCB设计软体OrCAD/LayoutPlus

7.2.1PCB设计流程

7.2.2OrCAD/LayoutPlus软体的特点

7.3LayoutPlus软体的管理视窗

7.4LayoutPlus的PCB编辑视窗

7.5本章小结

7.6边学边练

第8章LayoutPIUS软体的参数设定

8.1系统环境设定

8.2颜色设定

8.3档案自动备份的设定

8.4布线安全间距的设定

8.5布局策略和参数设定

8.6布线策略和参数设定

8.7用户操作方式设定

8.8本章小结

8.9边学边练

第9章创建元器件封装及库管理

9.1元器件封装概述

9.2常见元器件封装介绍

9.2.1分立元件

9.2.2积体电路块

9.3选择封装形式的基本原则

9.4创建元器件封装的步骤

9.4.1绘製元器件封装的準备工作

9.4.2绘製元器件封装的工作视窗

9.5元器件封装设计示例

9.5.1手工创建元器件封装示例

9.5.2使用封装嚮导创建元器件封装示例

9.6本章小结

9.7边学边练

第10章PCB设计

10.1启动LayoutPlus软体打开相关档案

10.1.1生成电路连线网路表档案

10.1.2启动LayoutPlus软体打开相关档案

10.2确定板框

10.3元器件的布局

10.3.1元器件封装操作状态

10.3.2元器件封装的基本操作

10.3.3元器件封装的属性参数编辑

10.3.4放置新的元器件

10.3.5元器件封装布局后的PCB

10.4PCB布线

10.4.1布线的基本原则

10.4.2设定布线层

10.4.3设定线宽

10.4.4布线模式与布线实例

10.4.5障碍物操作实例

10.4.6敷铜

10.5高级自动布线工具SmartRoute

10.5.1SmartRoute的基本运行步骤

10.5.2SmartRoute视窗的状态栏

10.5.3SmartRoute命令系统

10.5.4SmartRoute运行环境设定

10.5.5SmartRoute自动布线示例

10.6本章小结

10.7边学边练

第11章PCB设计的后续处理

11.1PCB设计预览

11.1.1PostProcess列表

11.1.2PCB板层图形的预览

11.2PCB设计的输出和列印

11.2.1光绘档案和DXF档案的生成

11.2.2PCB板层图形的列印输出

11.3报表档案的生成

11.3.1生成报表档案的步骤

11.3.2报表的种类

11.4钻孔表和钻孔数据带

11.4.1钻孔表(DrillChart)

11.4.2钻孔电子表格(DrillSpreadsheet)

11.4.3DRD和DRL层上钻孔图形的显示

11.4.4钻孔数据带(DrillTape)和钻孔报表

11.5设定装配孔

11.6尺寸标注

11.6.1尺寸标注参数的设定

11.6.2尺寸标注的步骤

11.6.3删除尺寸标注符号的步骤

11.7本章小结

11.8边学边练

第12章OrCAD电路设计综合实例

12.1基于ISA汇流排的RS-422串列接口的总体方案分析

12.1.1电路板的结构与电气要求

12.1.2各功能模组

12.2原理图设计

12.2.1根层原理图设计

12.2.2“ISABusandAddressDecoding”模组电路设计

12.2.3“UARTandLineDrivers”模组电路设计

12.2.4原理图的后续处理

12.2.5线路示意图

12.3PCB设计

12.3.1启动LayoutPlus软体打开相关档案

12.3.2PCB布线前的準备

12.3.3PCB布线

12.3.4PCB后续处理

12.4本章小结

12.5边学边练

附录ACapture元器件库

附录BLayout封装库

参考文献