本教程以单片机的套用编程为主，内容可以划分为两个阶段第一阶段主要包括PIC单片机内部各个功能模组的实验。如I/O连线埠输入输出、定时器套用、中断系统的套用、SLEEP与WDT的套用、ADC模组基本套用、EEPROM、CCP模组。第二个阶段以及各种新型接口的外围器件编程实验为主。

1.1 单片机与嵌入式系统

1.2　单片机的结构及组成简介

1.3　单片机套用系统设计举例

1.4　如何学习单片机

第二章　PIC18系列单片机核心模组的组成结构

2.1　PIC18系列单片机的组成结构及特点

2.2　PIC18系列单片机的哈弗汇流排结构

2.　3 PIC18系列单片机程式存储器ROM的结构

2.4　PIC18的程式计数器PC

2.　5 PIC18系列单片机的堆叠

2.　6 PIC18系列单片机RAM的结构

第三章　PIC18F452单片机内部外围功能模组的组成结构

3.1　PIC18F452单片机的输入输出并行连线埠

3.2　PIC18F452单片机的定时计数器

3.3　PIC18F452单片机的中断系统

3.4　PIC18F452单片机的ADC模组

3.5　PIC18F452单片机的WDT模组

3.6　PIC18F452单片机的SLEEP技术

3.7　PIC18F452单片机的EEPROM模组

3.8　PIC18F452单片机的USART模组

3.9　PIC18F452主控串列连线埠MSSP的SPI模组结构与工作原理

3.10　PIC18F452主控串列连线埠MSSP的I2C接口模式

3.11　PIC18F452单片机的CCP模组

第四章PIC18F单片机的彙编语言及指令系统

4.1　PIC18单片机的指令格式及执行周期

4.2　PIC18F452指令系统的定址方式

4.3　PIC18F452指令系统的类型与分类

4.4　PIC18F单片机的伪指令

4.5　PIC18彙编语言的数据格式

4.6　PIC18彙编语言源程式的格式

第五章PIC18F单片机的C语言编程

5.1　C18的数据类型

5.2　C18的软体延时

5.3　C18的位操作

5.4　C18对程式存储器的配置

5.5　C18对数据存储器的配置

5.6　C18对中断编程的定义

第六章　PIC单片机的调试工具MPLAB IDE和MPLAB ICD

6.1　PIC18F452单片机开发系统的软硬体设备简介

6.2　MPLAB IDE 的三种运行方式及特点

6.3　MPLAB-ICD2与IDE的连线问题

6.4　使用C语言编程时三个相关档案的路径设定

6.5　MPLAB IDE“线上调试”模式时的快速指南

第七章PIC18F452单片机编程实践

7.1　PIC单片机的输入输出连线埠编程实践

7.2　PIC18F452单片机的定时计数器结构及编程实践

7.3　PIC18F452单片机的中断系统编程实践

7.4　PIC18F452的WDT模组编程及实践

7.5　PIC18F452的ADC模组编程及实践

7.6　PIC18F452的EEPROM模组及编程实践

7.7　PIC18F452的CCP模组的编程实践

7.8　PIC18F452的USART模组结构与编程实践

7.9　PIC18F452的MSSP模组的SPI模式编程实践

7.10　PIC18F452的MSSP模组的I2C模式编程实践

7.11　12864LCD点阵显示模组的特点及编程实践

7.12　DS18B20单汇流排智慧型温度感测器的编程实践

附录　错误！未定义书籤。

附录1　PIC18系列单片机指令系统简表

附录2　PIC18F452/458的I2C通讯子程式库（彙编语言）