其主要是针对半导体器件 ,晶片,材料内部的失效分析．其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒．夹杂物．沉澱物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.

近年来,超音波扫描显微镜(C-SAM)已被成功地套用在电子工业,尤其是封装技术研究及实验室之中.由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力,故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等. 超音波在行经介质时,若遇到不同密度或弹性係数之物质时,即会产生反射回波.而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像.,只要被检测的IC上表面或内部晶片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时,即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置.

超音波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层.

C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超音波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析.

C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝,且拥有类似X-Ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据.

· 晶元面处脱层

· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝

· 晶元倾斜

· 各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等)

· 覆晶构装之分析