本书从CCS入门实验开始，安排了软体仿真实验（如正弦波产生、C语言和彙编语言混合编程、FIR、IIRFFF等）、硬体仿真实验（如硬体仿真设定、定时器及硬体中断和外围高性能立体声音频编解码晶片实验等）以及实时作业系统DsP，BIOS和数字图像处理仿真实验。书中各实验所使用的程式都是精心编写并经过认真调试运行的。本书增加了一款TMS320VC5501晶片组成的最小系统硬体套用实例，并在附录中给出了完整的硬体电路原理图和部分软体程式，使读者能够初步了解和掌握C55xx晶片DSP技术的设计、开发和仿真调试过程，具有一定的实用价值。
本书适用于高等学校电子信息工程、通信工程、电子科学与技术及自动化等电信类专业的本科生，也可供相关技术人员参考。　

第1章CCS集成环境的认识与使用

1.1CCS集成开发环境的认识

1.1.1CCS集成开发环境的构成

1.1.2CCS集成开发环境的主要功能

1.1.3工具列常用图示

1.2CCS集成开发环境的安装配置及使用实验

1.2.1实验目的

1.2.2实验设备

1.2.3实验原理

1.2.4CCS应用程式的安装和配置

1.2.5CCS环境中工程档案的使用

1.2.6编译、连结和运行目标档案

1.2.7程式书写时应该注意的问题及程式示範

第2章DSP硬体开发系统的使用

2.1硬体仿真器驱动软体的安装实验

2.1.1实验目的

2.1.2实验设备

2.1.3实验要求

2.1.4实验原理

2.1.5仿真器驱动程式的安装

2.2CCSv3.1硬体仿真设定实验

2.2.1实验目的

2.2.2实验设备

2.2.3实验要求

2.2.4实验步骤

2.2.5参考程式清单

第3章正弦波信号产生

3.1单频正弦波信号实验

3.1.1实验目的

3.1.2实验设备

3.1.3实验要求

3.1.4实验原理

3.1.5实验步骤

3.1.6参考程式清单

3.2两种频率的正弦波叠加信号实验

3.2.1实验目的

3.2.2实验设备

3.2.3实验要求

3.2.4实验原理

3.2.5实验步骤

3.2.6参考程式清单

第4章定时器及硬体中断

4.1定时器硬体结构原理

4.2定时器及硬体中断实验

4.2.1实验目的

4.2.2实验设备

4.2.3实验要求

4.2.4实验步骤

4.2.5参考程式清单

第5章立体声晶片TLV320AIC23的套用

5.1TLV320AIC23晶片介绍

5.1.1TLV320AIC23特点介绍

5.1.2TLV320AIC23晶片内部结构框图和引脚安排

5.1.3TLV320AIC23与C5509的硬体连线

5.2TLV320AIC23套用实验

5.2.1实验目的

5.2.2实验设备

5.2.3实验要求

5.2.4实验步骤

5.2.5参考程式清单

第6章C语言和彙编语言混合编程

6.1混合编程中参数传递和暂存器使用

6.2C55xDSPC语言和彙编语言混合编程实验

第7章数字滤波器设计与实现

7.1有限冲激回响FIR滤波器实验

7.2无限部激回响IIR滤波器实验

第8章FFT的DSP实现

8.1利用标準C语言实现FFT实验

8.2利用DSP库函式实现FFT实验

第9章DSP/BIOS开发工具的简单套用

9.1DSP/BIOS配置工具认识实验

9.2DSP/BIOS实时分析工具实验

第10章数字图像处理初步实验

10.1数字图像直方图统计

10.2数字图像直方图均衡化增强

10.3数字图像边缘检测

第11章简易音频播放与处理系统的硬体设计实例

11.1系统硬体结构概述

11.2TMS320VC5501与C851F340的连线及通信协定

11.3音频编解码器TLV320AIC332

附录A简易音频播放与处理系统单片机部分的程式清单

附录B简易音频播放与处理系统的硬体原理图

参考文献

……