本书以TI公司的TMS320C54x系列晶片为描述对象，以套用系统设计为主线，系统地介绍了DSP晶片的基本结构、开发和套用。全书共分为9章，详细介绍了TMS320C54x的体系结构、原理和指令系统；介绍了彙编语言开发工具、彙编程式设计和应用程式开发实例；然后从套用的角度介绍了DSP晶片的片内外设套用和DSP系统的硬体设计，并通过两个套用系统设计实例介绍了DSP晶片的开发过程；对集成开发环境CCS软体的使用方法进行了详尽的描述。

本书旨在使读者了解TMS320C54x的体系结构和基本原理，熟悉DSP晶片的开发工具和使用方法，掌握DSP系统的设计和套用系统的开发方法。

第1章 绪论

1.1 数位讯号处理概述

1.2 可程式DSP晶片

1.2.1 DSP晶片的发展概况

1.2.2 DSP晶片的特点

1.2.3 DSP晶片的分类

1.2.4 DSP晶片的套用

1.2.5 DSP晶片的发展现状和趋势

1.3 DSP系统

1.3.1 DSP系统的构成

1.3.2 DSP系统的特点

1.3.3 DSP系统的设计过程

1.3.4 DSP晶片的选择

1.4 DSP产品简介

本章小结

思考题与习题

第2章 TMS320C54x的硬体结构

2.1 ’C54x的基本结构

2.2 ’C54x的主要特性和外部引脚

2.2.1 ’C54x的主要特性

2.2.2 ’ C54x的引脚功能

2.3 ’C54x的内部汇流排结构

2.4 ’C54x的中央处理器

2.4.1 算术逻辑运算单元（ALU）

2.4.2 累加器A和B

2.4.3 桶形移位暂存器

2.4.4 乘法-累加单元（MAC）

2.4.5 比较、选择和存储单元（CSSU）

2.4.6 指数编码器（EXP）

2.4.7 CPU状态和控制暂存器

2.5 ’C54x的存储空间结构

2.5.1 存储空间结构

2.5.2 程式存储空间

2.5.3 数据存储空间

2.5.4 I/O空间

2.6 ’C54x的片内外设电路

2.7 ’C54x的系统控制

2.7.1　程式地址的产生

2.7.2 流水线操作

2.7.3 系统的复位

2.7.4 中断操作

2.7.5 省电和保持方式

2.8 ’C54x的外部汇流排

2.8.1 外部汇流排接口

2.8.2 外部汇流排等待状态控制

2.8.3 外部汇流排接口时序

本章小结

思考题与习题

第3章 TMS320C54x的指令系统

3.1 定址方式

3.1.1 立即定址

3.1.2 绝对定址

3.1.3 累加器定址

3.1.4 直接定址

3.1.5 间接定址

3.1.6 存储器映像暂存器定址

3.1.7 堆叠定址

3.2 TMS320C54x指令的表示方法

3.2.1 指令系统中的符号

3.2.2 指令系统中的运算符

3.3 TMS320C54x的指令系统

3.3.1 数据传送指令

3.3.2 算术运算指令

3.3.3 逻辑运算指令

3.3.4 程式控制指令

3.3.5 并行操作指令

3.3.6 重複操作指令

本章小结

思考题与习题

第4章 彙编语言程式的开发工具

4.1 TMS320C54x软体开发过程

4.2 彙编语言程式的编辑、彙编和连结过程

4.3 COFF的一般概念

4.3.1 COFF档案的基本单元

4.3.2 彙编器对段的处理

4.3.3 连结器对段的处理

4.3.4 连结器对程式的重新定位

4.3.5 程式装入

4.3.6 COFF档案中的符号

4.4 源程式的彙编

4.4.1 彙编程式的运行

4.4.2 彙编时的列表档案

4.4.3 彙编伪指令

4.4.4 宏定义和宏调用