PCB（Printed circuit board）印刷电路板，又称印製电路板，作为电子元件的载体，实现了电子元器件之间的线路连线和功能实现。传统的电路板工艺，採用了印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，被称为印製电路板或印刷线路板。
基本介绍
- 中文名PCB设计
- 外文名Printed circuit board layout
- 汉译印刷电路板设计
- 又称印製电路板
特性
21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现高性能、高速、轻薄的趋势,PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位。
设计软体
现在的版图设计需要藉助计算机辅助设计（CAD）实现。以下是业内常用到的软体
Cadence Allegro
MentorGraphics PADS
MentorGraphics WG,EN
Altium designer
Zuken CR
发展历史
1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标誌。
1947年，环氧树脂开始用作製造基板。
1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后套用到多层电路板上。
1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印製电路板。
1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，製作出多层板。
1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印製电路板。
1996年，东芝开发了B2it的增层印製电路板。
二十世纪末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金属基板等新技术不断涌现，PCB不仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件，在当今的电子产品中起到举足轻重的作用。
发展趋势
电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连线，更要考虑高速、高密带来的各种挑战。
PCB设计不再是硬体开发的附属，而成为产品硬体开发中“前端IC，后端PCB，SE集成”的重要一环。
IC公司不仅完成晶片的开发，给出典型设计参考。
系统工程师根据产品功能需要，完成IC选型，功能定义，按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发；传统硬体工程师电路开发的工作逐渐减少，电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。
PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案，在结构工程师的配合下，在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下，根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成PCB设计。
设计流程
常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、档案输出等几个步骤，但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益複杂的高速PCB设计要求。
由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中，为了实现品质控制，要在各节点增加评审环节，实际的PCB设计流程要複杂得多。图中为PCB设计公司一博科技的较典型的PCB设计流程，能更好地解决高速设计带来的问题。