《DSP嵌入式常用模组与综合系统设计实例精讲》针对目前通用流行的DSP嵌入式处理器，通过大量实例精讲的形式，详细介绍了DSP基础模组与综合系统设计的方法及技巧。全书共分3篇20章，第一篇为DSP基础知识篇，简要介绍了DSP 硬体结构、指令系统、CCS开发工具、最小硬体系统设计及调试方法，引导读者技术入门；第二篇为DSP常用模组设计篇，通过11个设计实例，详细介绍了DSP嵌入式各种开发技术和使用技巧，这些实例基础实用、易学易懂；第三篇为DSP综合系统设计篇，通过数据採集、语音通信、多媒体、软体无线电以及数字电话5个工程实例，对DSP常用模组进行了综合套用设计。经过此篇学习，读者设计水平将快速提高，完成从入门到精通的飞跃。
基本介绍
- 书名DSP嵌入式常用模组与综合系统设计实例精讲
- 作者刘向宇
- ISBN9787121087783
- 定价55.00 元
- 出版社电子工业出版社
- 出版时间 2009年07月
- 开本 16开
内容简介
《DSP嵌入式常用模组与综合系统设计实例精讲》语言通俗，结构合理，实例典型热门，工程实践性强。《DSP嵌入式常用模组与综合系统设计实例精讲》不但详细介绍了DSP的硬体设计和模组化编程，而且提供了DSP应用程式设计思路，对实例的所有程式代码做了详细注释，利于读者理解和巩固知识点，快速实现举一反三。
《DSP嵌入式常用模组与综合系统设计实例精讲》配有一张光碟，包含了全书所有实例的硬体原理图和程式原始码，方便读者学习和使用。《DSP嵌入式常用模组与综合系统设计实例精讲》适合计算机、自动化、电子及通信等相关专业的大学生，以及从事DSP开发的科研人员使用。
图书目录
第一篇 DSP基础知识
第1章 DSP概述
1.1 DSP处理器特点与分类
1.2 DSP套用领域及选型
1.2 1 DSP套用领域
1.2.2 DSP晶片选型
1.3 DSP的硬体结构
1.4 本章小结
第2章 DSP的指令介绍
2.1 指令和功能单元的映射
2.2 指令集与定址方式
2.3 C6000的指令特点
2.4 本章小结
第3章 CCS工具与GEL语言
3.1 CCS的特点及其安装
3.1.1 CCS功能简介
3.1.2 CCS的组成单元
3.1.3 为CCS安装设备驱动程式
3.2 CCS基本功能介绍
3.2.1 存储器/变数的查看与修改
3.2.2 断点工具的使用
3.2.3 探针点工具的使用
3.2.4 图形工具的使用
3.3 GEL语言
3.3.1 GEL语法
3.3.2 GEL函式定义
3.3.3 GEL函式的参数
3.3.4 调用GEL函式和语句
3.3.5 载入/卸载GEL函式
3.3.6 添加GEL选单
3.3.7 访问输出视窗
3.3.8 启动时自动执行GEL函式
3.3.9 查看錶达式伫列
3.3.10 内建GEL函式
3.4 本章小结
第4章 DSP最小硬体系统设计及调试
4.1 最小硬体系统构成
4.1.1 电源电路
4.1.2 复位（RESET）电路
4.1.3 时钟电路
4.1.4 EMIF汇流排接口
4.1.5 JTAG接口
4.2 硬体调试及其问题
4.2.1 板级设计
4.2.2 硬体调试方法
4.3 软体调试及其问题
4.3.1 软体调试环境介绍
4.3.2 一个DSP程式例子
4.3.3 程式调试的基本方法
4.4 本章小结
第二篇 DSP常用模组设计
第5章 引导启动模组设计
5.1 引导启动基础知识
5.1.1 C6000引导启动分类
5.1.2 小端模式下的引导
5.1.3 大端模式下的引导
5.2 档案转换
5.2.1 要固化的程式
5.2.2 转换为HEX档案
5.3 HPI引导启动实例
5.3.1 实例说明
5.3.2 硬体连线
5.3.3 代码编写
5.4 并行FLASH引导启动实例
5.4.1 实例说明
5.4.2 硬体连线
5.4.3 代码编写
5.5 本章小结
第6章 外部存储器接口模组设计
6.1 C6000 EMIF的基础知识
6.1.1 EMIF构架
6.1.2 C6000系列EMIF对比
6.2 EMIF连线外部存储器
6.2.1 EMIF引脚说明
6.2.2 EMIF空间容量
6.2.3 连线SDRAM
6.2.4 连线SBSRAM
6.2.5 连线异步存储器
6.3 EMIF暂存器
6.3.1 EMIF全局控制暂存器GBLCTL
6.3.2 EMIF CE空间暂存器CECTL0 ~ 3
6.3.3 EMIF SDRAM控制暂存器SDCTL
6.3.4 EMIF SDRAM时序暂存器SDTIM
6.3.5 EMIF SDRAM扩展暂存器SDEXT
6.4 EMIF的代码编写
6.4.1 读/写SRAM实例代码
6.4.2 读/写FLASH实例代码
6.4.3 读/写SDRAM实例代码
6.4.4 读/写SBSRAM实例代码
6.5 本章小结
第7章 增强型直接记忆体访问模组设计
7.1 EDMA基础知识
7.1.1 EDMA的构架
7.1.2 C6000系列DSP EDMA模组的对比
7.1.3 EDMA传输方式
7.1.4 EDMA初始化过程
7.2 EDMA控制暂存器
7.2.1 EDMA事件选择器暂存器
7.2.2 优先权伫列状态暂存器
7.2.3 EDMA通道中断待定暂存器
7.2.4 EDMA通道中断使能暂存器
7.2.5 EDMA通道连锁使能暂存器
7.2.6 EDMA事件暂存器
7.2.7 EDMA事件使能暂存器
7.2.8 事件清除暂存器
7.2.9 EDMA事件设定暂存器
7.2.10 EDMA PaRAM
7.3 套用实例
7.3.1 定义一个结构体
7.3.2 初始化设定实例
7.4 本章小结
第8章 JTAG接口模组设计
8.1 JTAG接口简介
8.2 DSP系统中的JTAG
8.3 DSP的JTAG原理
8.3.1 DSP系统中JTAG的组成
8.3.2 JTAG时序产生电路
8.3.3 目标CPU
8.3.4 连线方式
8.4 DSP的JTAG实践套用
8.4.1 DSP的JTAG硬体连线
8.4.2 CCS的调试设定
8.4.3 DSP使用JTAG进行调试的
实例
8.5 本章小结
第9章 主机接口模组设计
9.1 C6000 DSP的HPI接口基础知识
9.1.1 HPI的构架
9.1.2 HPI连线的模型
9.1.3 HPI引脚定义
9.2 HPI接口的暂存器
9.2.1 HPID暂存器
9.2.2 HPIA暂存器
9.2.3 HPIC暂存器
9.3 HPI读/写工作时序
9.4 HPI套用设计实例
9.4.1 型号选择
9.4.2 电路连线
9.4.3 读/写程式编写
9.5 设计HPI引导
9.6 本章小结
第10章 多通道缓冲串口模组设计
10.1 McBSP基础理论
10.1.1 McBSP特性
10.1.2 McBSP构架
10.1.3 McBSP引脚
10.1.4 McBSP复位
10.1.5 McBSP状态字位
10.1.6 帧和时钟设定
10.1.7 McBSP传输过程
10.2 McBSP用于SPI协定
10.2.1 McBSP作为SPI主机
10.2.2 McBSP作为SPI从机
10.2.3 McBSP SPI模式的初始化
10.3 McBSP当作GPIO使用
10.4 McBSP的暂存器
10.4.1 数据接收暂存器（DRR）
10.4.2 数据传送暂存器（DXR）
10.4.3 串列接口控制暂存器（SPCR）
10.4.4 接收控制暂存器（RCR）
10.4.5 传送控制暂存器（XCR）
10.4.6 採样率发生暂存器（SRGR）
10.4.7 多通道控制暂存器（MCR）
10.4.8 接收通道使能暂存器（RCER）
10.4.9 传送通道使能暂存器（XCER）
10.4.10 引脚控制暂存器（PCR）
10.5 McBSP套用实例
10.5.1 暂存器定义
10.5.2 初始化代码
10.5.3 接收/传送代码
10.6 本章小结
第11章 GPIO通用模组设计
11.1 C6000系列DSP的GPIO
11.2 C6000 GPIO模组内部原理
11.2.1 GPIO原理框图、中断及EDMA事件
11.2.2 GPIO模组的暂存器
11.3 GPIO底层驱动代码编写
11.4 GPIO套用实例
11.4.1 实例说明
11.4.2 硬体连线
11.4.3 代码编写
11.4.4 实例小结
11.5 本章小结
第12章 外部中断模组设计
12.1 中断的基本原理
12.1.1 中断的原理
12.1.2 中断的优先权及嵌套
12.1.3 中断回响
12.2 TMS320C6000系列DSP的中断
12.3 TMS320C6713B中断暂存器的含义
12.4 TMS320C6713B的GPIO中断
12.5 TMS320C6713B中断暂存器的设定
12.6 TMS320C6713B外部中断套用实例
12.6.1 硬体设计
12.6.2 软体编写
12.7 本章小结
第13章 定时器模组设计
13.1 DSP定时器简介
13.2 C6713定时器的暂存器、中断、DMA事件
13.2.1 定时器相关的暂存器
13.2.2 定时器的中断
13.2.3 定时器的DMA事件
13.2.4 定时器输入/输出和时钟源
13.3 底层驱动代码编写
13.3.1 暂存器的读/写
13.3.2 中断服务程式的编写
13.4 定时器套用实例
13.4.1 方波输出实例
13.4.2 PWM输出实例
13.5 本章小结
第14章 复位模组设计
14.1 C6000复位的基础知识
14.1.1 复位方式
14.1.2 复位涉及的中断
14.1.3 复位时序
14.1.4 复位电路的实现
14.2 阻容式复位电路
14.3 专用的复位晶片
14.3.1 SP708R内部构架
14.3.2 SP708R引脚
14.3.3 SP708R工作原理
14.3.4 SP708R套用实例
14.4 电源监控复位的设计
14.5 看门狗复位的设计
14.5.1 MAX813L内部构架
14.5.2 MAX813L引脚分布
14.5.3 MAX813L套用实例
14.6 仿真产生的器件复位
14.7 本章小结
第15章 直流电源模组设计
15.1 直流稳压电源概述
15.2 DSP系统对直流供电的要求
15.3 直流供电方案的选择
15.3.1 方案1三端稳压器
15.3.2 方案2DC-DC模组
15.3.3 方案3开关电源集成晶片
15.4 直流供电硬体设计
15.4.1 直流供电原理框图
15.4.2 TPS54310电路设计
15.4.3 TPS75733电路设计
15.5 本章小结
第三篇 DSP综合系统设计
第16章 数据採集系统设计
16.1 数据採集系统概述
16.2 数据採集基本方法
16.3 器件的选择
16.3.1 AD器件关键参数
16.3.2 AD器件的选择
16.3.3 DA器件的参数
16.3.4 DA器件的选择
16.4 硬体电路设计
16.4.1 AD硬体电路设计
16.4.2 DA硬体电路设计
16.5 软体程式设计
16.5.1 软体设计流程
16.5.2 高精度AD器件MAX1403代码详解
16.5.3 高速AD器件TLC5510A代码实例
16.5.4 高精度DA器件MAX5444代码实例
16.5.5 高速DA器件AD7541A代码实例
16.6 本章小结
第17章 DSP通信系统设计实例
17.1 通信接口概述
17.1.1 USB接口简介
17.1.2 RS232串列通信简介
17.1.3 乙太网通信简介
17.2 硬体晶片选型
17.2.1 USB晶片的选型
17.2.2 串列通信晶片的选型
17.2.3 乙太网晶片的选型
17.3 硬体电路设计
17.3.1 USB 2.0 硬体设计
17.3.2 TL16C550设计
17.3.3 乙太网晶片RTL8019AS设计
17.4 C6713软体设计
17.4.1 实现USB通信
17.4.2 TL16C550的串口驱动程式
17.4.3 TCP/IP协定与UDP程式
17.5 PC上位机通信程式
17.5.1 串口通信上位机软体实例
17.5.2 乙太网通信上位机软体实例
17.5.3 USB上位机通信程式实例
17.5.4 上位机通信程式特点
17.6 本章小节
第18章 多媒体人机互动系统
18.1 系统功能说明
18.2 键盘输入设计
18.2.1 键盘输入的分类
18.2.2 键盘输入的硬体设计
18.2.3 键盘输入的软体编写
18.3 触控萤幕输入设计
18.3.1 触控萤幕的分类
18.3.2 AD7843构架引脚图
18.3.3 触控萤幕的硬体设计
18.3.4 触控萤幕的软体编写
18.3.5 AD7843使用注意事项
18.4 LCD液晶显示设计
18.4.1 简介及型号选择
18.4.2 控制晶片构架、暂存器
18.4.3 硬体连线
18.4.4 SED1335指令解析
18.4.5 SED1335底层驱动函式
18.4.6 SED1335软体编写
18.4.7 SED1335套用示例
18.5 微型印表机设计
18.5.1 简介及型号选择
18.5.2 微型印表机接口定义、命令字
18.5.3 硬体连线
18.5.4 软体编写
18.6 语音互动设计
18.6.1 常用音频晶片及其选择
18.6.2 AIC23引脚定义
18.6.3 AIC23硬体设计
18.6.4 AIC23音频实例代码
18.7 本章小结
第19章 软体无线电接收系统设计
实例
19.1 软体无线电特点
19.2 软体无线电结构
19.2.1 理想的软体无线电结构
19.2.2 实际可行的软体无线电接收机结构
19.3 硬体电路设计
19.3.1 高速A/D部分设计
19.3.2 数字下变频部分设计
19.3.3 DSP部分设计
19.3.4 软体无线电接收机系统设计
19.4 软体程式设计
19.4.1 TMS320C6713 McBSP和
AD6620接口程式设计
19.4.2 软体无线电接收机中解调算法及其DSP程式设计
19.4.3 DSP/BIOS构建软体无线电接收机信号传输和处理软体流程
19.4.4 软体无线电接收机中的高效数字滤波及其实现
19.5 系统调试及结果分析
19.5.1 系统设定及要求
19.5.2 AD6620内部参数软体设定
19.5.3 CCS中实时分析AM信号解调后时域及频域特徵
19.5.4 结果分析
19.6 本章小结
第20章 DSP数字电话系统设计实例
20.1 实例内容说明
20.2 硬体电路设计
20.2.1 硬体总体结构
20.2.2 语音编码模组
20.2.3 模拟接口电路
20.2.4 自动增益控制电路
20.3 软体程式设计
20.3.1 软体总体结构
20.3.2 数字电话系统的软体流程
20.3.3 信号处理算法
20.4 系统调试
20.5 本章小结